| 序号 | 企业 | 项目 | 技术难题 |
| 1 | 宿迁市生产力促进中心 | 轻量化视觉识别算法研发 | 轻量化视觉识别算法:面向智慧垃圾分类、园区安防等边缘计算场景,需研发高精度、低功耗的视觉识别模型。要求在嵌入式设备或边缘AI芯片上稳定运行,在垃圾分类准确率>98%、人脸/行为识别准确率>95%的前提下,显著降低模型计算复杂度与能耗。 |
| 2 | 宿迁市生产力促进中心 | 再生IIR从“环保处理”向“高端材料替代”的跨越关键技术研发 | 面向海工密封等重大工程需求的高性能丁基橡胶(IIR)长期依赖进口,而其服役报废后的废料因高度交联、成分复杂,难以高值循环利用;现有再生技术依赖经验试错,缺乏对“废胶结构一再生工艺一海工性能”内在关联的系统认知,导致再生胶在气密性、耐老化性及长寿命可靠性等关键指标上无法满足深海严苛工况要求。更关键的是,材料基因组技术尚未有效应用于再生橡胶领域,行业缺乏覆盖废IIR多源特征、动态解交联过程与海洋环境服役性能的专用数据库和AI驱动的逆向设计工具,致使高性能再生配方开发周期长、效率低、工程适配性差,严重制约了再生IIR从“环保处理”向“高端材料替代”的跨越关键技术指标参数严格对标海工密封领域主流进口丁基橡胶产品,具体如下:再生丁基橡胶拉伸强度≥18 MPa(保持率≥90%,对标埃克森美孚Butvl 268,典型值20 MPa)、回弹性≥35%(保持率≥85%,对标Buty1268,典型值41%)、氦气渗透系数≤0.8cm³ ·mm/m 2 ·d ·atm(对标Butyl 268,实测值约0.75);经70℃人工海水浸泡1000 h后,拉伸强度保持率≥85%:压缩永久变形(70℃×22h)≤25%(对标Butyl 268,典型值20%)制成的密封样件在10 MPa压力下完成10000次循环无泄漏,预估使用寿命≥15年:工艺层面实现吨胶综合能耗≤2.5 GJ,连续化生产能力≥5吨/天,确保技术经济性与工程适用性。 |
| 3 | 宿迁市生产力促进中心 | 耐碱性共聚酯及其热收缩薄膜生产技术 | 关键性能指标:除了常规的光学性能(高透明、低雾度)和力学性能(高韧性),其核心检测指标包括:耐碱性:通常通过将薄膜样品浸泡在碱性溶液中,观察其外观变化并测试处理前后的拉伸强度、断裂伸长率等机械性能来评估。热收缩率:在特定温度(如100℃)下加热后,薄膜在横向和纵向的尺寸变化百分比,PETG薄膜横向收缩率可高达70%以上。主要应用:除了前述的碱性电池标签,还广泛应用于饮料瓶、日化用品的收缩标签,以及各类食品、电子电器产品的直接包装。总结来说,耐碱性共聚酯热收缩薄膜的生产,是基于PETG树脂的合成与双向拉伸成膜工艺的有机结合。PETG材料本身是耐碱性的基础,而精确控制的横向拉伸工艺则是实现高热收缩性能的关键。 |
| 4 | 宿迁市生产力促进中心 | 长输线管道内部无线传输功能研发 | 1.、一种可以通过1Mpa气体,30Mpa液体防腐材料的滑环(1气2料,2气2料); 2、一种长输线管道内部无线传输功能(狭小空间内1公里的信号传输与接收),不能依赖管道内敷设额外线缆(如光纤、同轴电缆)——即纯无线,除非中继节点本身为无线节点,若必须采用中继节点,则相邻中继间距可缩短至200~500米,但系统总成本应合理。应提交完整的电磁仿真报告(管道内波导效应、多径模型、衰减预算)。 |
| 5 | 南通慧泉数据有限公司 | 2种典型VAE可再分散乳胶粉喷雾干燥工艺升级技术服务 | 基于现有 VAE 乳液生产工艺与喷雾干燥装置,首先针对 FJ6010、FJ6044 两种型号 VAE 乳液,系统开展喷雾干燥前 VAE 乳液固含与黏度特性、过程工艺改进及工艺参数优化相关研究,重点监测不同固含量(45%、48%、51%)、不同料液温度(60℃、70℃、80℃、90℃)条件下乳液的黏度变化规律,明确喷雾干燥所需乳液特征;其次完成两种乳液喷雾干燥的单因素实验方案设计,重点评估乳液固含量、料液温度对乳胶粉含水率、颗粒形态及粒径分布的影响,确定最优喷雾干燥工艺;同时针对两种乳液喷干产品,开展含水率、颗粒形态、粒径分布等理化性能测试,并结合 FJ6010 应用于瓷砖胶的粘结强度、浸水后强度、热老化 / 冻融循环强度、晾置时间等指标,以及 FJ6044 应用于腻子粉的粘结强度、耐水性、打磨性、抗裂性等指标,明确优化后的工艺条件;此外,需建立聚羧酸盐减水剂中钠盐、钙盐类型的定性鉴别方法,完成相关鉴别方法说明及验证报告。 |
| 6 | 南通高新技术创业中心有限公司 | 无颗粒型导电墨水的研发 | 导电银浆广泛应用于显示屏、医疗传感等领域,但成本高昂,铜浆因导电性能接近银、成本极低,成为最优替代方案,却受技术不成熟限制难以规模化应用。核心技术难题及相关指标如下: 技术背景:铜化学活性高,制备、烧结及储存中易生成绝缘氧化铜,导致导电失效,且分散性、烧结兼容性等均不及银浆,无法满足终端场景需求。 核心技术问题:一是空气氛围下易氧化,铜粉活性高,高温烧结易生成绝缘氧化层,接触电阻剧增;二是烧结工艺不兼容,低温致密度不足,高温氧化加剧且损伤基材;三是分散性与印刷性差,易团聚、印刷易断线,精细线路成型难;四是界面结合与长期稳定性不足,附着力弱、易失效。 关键技术指标(对标银浆):空气烧结体积电阻率≤5×10⁻⁵Ω·cm,烧结温度100~200℃,印刷线宽≤50μm,百格测试附着力≥5B,85℃/85%RH环境1000h电阻漂移≤20%。 |
| 7 | 南通高新技术创业中心有限公司 | 飞针微阻测试设备EMC抗干扰与高精度测试稳定性提升技术需求 | 公司现有飞针微阻测试设备主要用于检测镍片与铝巴焊接部位微小电阻,测试要求微阻值小于60微欧,对设备抗干扰能力和测试精度要求极高。设备运行过程中,测试头需通过伺服模组移动至不同测试点位,伺服电机及驱动系统产生的电磁干扰会通过电源线、信号线、接地系统及空间辐射等方式耦合进入测试回路,导致测试数值波动、重复性变差、误判率上升,影响检测结果准确性和设备稳定运行。 目前亟需解决以下关键问题:一是识别伺服系统、电控柜、测试仪器及测试回路之间的主要干扰源、传播路径和敏感点;二是优化机柜布局、线缆走线、屏蔽接地和隔离设计,降低传导与辐射干扰;三是完善微阻测试回路的滤波、隔离和抗共模干扰方案,提升动态测试条件下的数据稳定性;四是提高设备在连续自动运行状态下的测试一致性和可靠性。希望通过技术指导或联合攻关,形成适用于飞针微阻测试设备的EMC防护优化方案,保障微阻测试结果真实、稳定、可靠。 |
| 8 | 盐城晶朋电子科技有限公司 | 一体化眼动诊疗终端用柔性电路板研制 | 1.柔性电子线路中,传统银基导电墨水成本高、用量大、柔韧性不足,难以满足高应变、高循环寿命的柔性显示与可穿戴设备需求。 2.液态金属导电墨水存在界面稳定性差、选择性润湿困难、印刷精度低等问题,制约其在高密度柔性电路中的应用。 3.现有柔性印刷线路在拉伸、弯折等动态工况下导电稳定性差,循环拉伸后电阻变化大,无法满足柔性显示模组对可靠性的严苛要求。 |
| 9 | 江苏省技术产权交易市场 | 自动仓储多功能分拣机械臂开发 | 开发一个自动仓储多功能分拣机械臂功能模块,具体要满足以下要求: 1.开发基于EtherCAT总线的多轴同步控制模块,采用S型曲线规划算法优化运动轨迹,并设计防抖动策略。要求实现工作半径≥1200mm、负载≥5kg、重复定位精度≤±0.05mm及循环时间≤1.2秒的高动态性能。 2.集成2D/3D视觉系统,开发深度学习算法以实现物料识别准确率≥99.8%及位姿估算。设计气动/电动快换接口及工具库管理软件,支持吸盘、夹爪等多种末端执行器自动切换,适应纸箱、异形件等≥10类物料。 3.构建数字孪生模型及图形化离线编程软件,实现虚拟仿真与程序一键下发(首试成功率≥95%)。配置符合ISO10218标准的安全功能,并通过Modbus TCP、RESTful API等协议与WMS、AGV及输送线实现无缝协同作业。 |
| 10 | 江苏省技术产权交易市场 | 40GHz毫米波芯片测试装备关键计量性能解析技术研究 | 最大输出功率:完成全频段输出功率计量表征,验证500MHz~6GHz频段典型值≥23dBm、6GHz~26.5GHz频段典型值≥13dBm、26.5GHz~40GHz频段典型值≥5dBm的性能指标,全频段输出功率计量误差优于±0.5dB; 最大输入功率耐受:完成功率耐受性能解析,验证26.5GHz及以下频段可耐受+43dBm连续波输入、40GHz及以下频段可耐受+40dBm连续波输入的性能,确保计量链路无硬件损伤、计量性能无漂移。 超高精度S参数计量表征: 幅度重复精度(@0dBm输入):完成全频段幅度重复精度解析,验证500MHz~6GHz频段优于±0.05dB、6GHz~26.5GHz频段优于±0.1dB、26.5GHz~40GHz频段优于±0.2dB的精度指标; 相位重复精度(@0dBm输入):完成全频段相位重复精度解析,验证500MHz~6GHz频段优于±0.4°、6GHz~26.5GHz频段优于±0.8°、26.5GHz~40GHz频段优于±2°的精度指标。 频谱纯度计量性能解析: 三次谐波抑制:完成1GHz、0dBm输出条件下的谐波性能解析,验证三次谐波抑制≤-50dBc的指标要求; 近端杂散抑制:完成1GHz、0dBm输出条件下的杂散性能解析,验证20MHz频偏处近端杂散抑制≤-70dBc的指标要求,确保全频段基底噪声满足毫米波芯片微弱信号计量的精度需求。 端口扩展能力解析:完成多规格射频端口配置的适配性解析,验证2+8、2+16、4+8、4+16、4+32、6+6、12+12等端口配置的可行性,支持被测器件端口数量自定义扩展,适配多通道毫米波芯片与模组的并行计量需求。全面梳理毫米波芯片测试机研发、量产及产业应用中的计量技术需求,了解和掌握该型测试机核心硬件架构、射频计量性能、电源模块精度、软件全流程管控能力等关键技术和核心共性计量参数,提升毫米波芯片测试机关键领域、关键产品、关键环节、关键参数的计量表征、性能解析与量值溯源服务水平,促进国产毫米波芯片测试装备技术升级与江苏省毫米波半导体产业链高质量发展,解决毫米波芯片测试中高频段参数测不准、全维度性能测不全、量产一致性难保障的卡脖子难题。 |
